パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、銅ワイヤボンディング対応の業界初 硫黄フリー封止材を製品化、2016年10月から量産を開始します。高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献します。
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パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、銅ワイヤボンディング対応の業界初 硫黄フリー封止材を製品化、2016年10月から量産を開始します。高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献します。